(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221785071.3 (22)申请日 2022.07.11 (73)专利权人 重庆工业职业 技术学院 地址 400051 重庆市渝北区桃源大道10 00 号 (72)发明人 白莉　刘蒙恩　钟富平　王怀建　 (74)专利代理 机构 北京众泽信达知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11701 专利代理师 万仁彦 (51)Int.Cl. B05B 13/02(2006.01) B05B 13/04(2006.01) (54)实用新型名称 半导体生产用镀膜设备 (57)摘要 本实用新型公开了半导体生产用镀膜设备， 包括箱体和盒体， 所述盒体水平 安装于箱体内底 部中心处， 且箱体一侧为敞开式并铰接有箱门， 所述箱体内顶部下方水平设置有横 板， 且箱体顶 部设有用于升降横板的升降机构， 所述箱体内部 四端均设有用于限位横板的限位机构， 且横板底 部中心处竖直安装有旋转电机， 所述旋转电机的 输出轴水平 安装有转盘， 且转盘底部两端均设有 半导体镀膜机构， 所述盒体上设有半导体夹持机 构。 本实用新型其中一个圆辊转动会 带动半导体 移动， 从而可使两个圆辊夹持半导体的位置改 变， 则可对半导体表面进行全部镀膜， 进而提高 了半导体 镀膜的质量。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 218048541 U 2022.12.16 CN 218048541 U 1.半导体生产用镀膜设备， 包括箱体(1)和盒体(5)， 其特征在于， 所述盒体(5)水平安 装于箱体(1)内底部中心处， 且箱体(1)一侧为敞开式并铰接有箱门(2)， 所述箱体(1)内顶 部下方水平设置有横板(3)， 且箱体(1)顶部设有用于升降横板(3)的升降机构， 所述箱体 (1)内部四端均设有用于限位横板(3)的限位机构， 且横板(3)底部中心处竖直安装有旋转 电机(9)， 所述旋转电机(9)的输出轴水平安装有转盘(10)， 且转盘(10)底部两端均 设有半 导体镀膜机构， 所述盒体(5)上设有半导体夹持机构。 2.根据权利要求1所述的半导体生产用镀膜设备， 其特征在于， 所述升降机构包括电动 伸缩杆(4)， 且电动伸缩杆(4)竖直安装于箱体(1)顶部中心处， 所述电动伸缩杆(4)的输出 轴穿过箱体(1)顶部并安装于横板(3)顶部中心处。 3.根据权利要求2所述的半导体生产用镀膜设备， 其特征在于， 所述半导体镀膜机构包 括喷射头(11)， 且喷射头(11)安装于转盘(10)底部一端， 所述转盘(10)顶部一端设有镀膜 桶， 且镀膜桶和喷射头(1 1)连通。 4.根据权利要求3所述的半导体生产用镀膜设备， 其特征在于， 所述半导体夹持机构包 括条形板(14)和C型板(6)， 且条形板(14)有两个并分别滑动于盒体(5)内部， 所述盒体(5) 内部水平转动有丝杆(15)， 且丝杆(15)表面通过螺纹连接于两个条形板(14)内部， 所述丝 杆(15)连接两个条形板(14)的螺纹方向相反， 且盒体(5)内部一侧水平安装有第二电机 (16)， 所述第二电机(16)的输出轴安装于 丝杆(15)一端中心处。 5.根据权利要求4所述的半导体生产用镀膜设备， 其特征在于， 所述C型板(6)有两个并 分别设置于盒体(5)上方， 且两个C型板(6)对称设置， 每个所述C型板(6)两个 短边之间均转 动有圆辊(7)， 且其中一个C型板(6)其中一个短边水平安装有第一电机(8)， 所述第一电机 (8)的输出轴安装于其中一个圆辊(7)一端中心处， 且两个C型板(6)长边远离的两侧四端均 固定有C型柱(17)， 四个所述C型柱(17)下横边四端分别安装于两个条形板(14)远离的侧面 四端。 6.根据权利要求5所述的半导体生产用镀膜设备， 其特征在于， 所述限位机构包括滑道 (12)， 且滑道(12)竖直安装于箱体(1)内部一侧 端部， 所述滑道(12)内部滑动有滑块(13)， 且滑块(13)顶端安装于横板(3)一侧端部 。 7.根据权利要求5所述的半导体生产用镀膜设备， 其特征在于， 所述 限位机构包括C型 杆(18)， 且C型杆(18)两个横边均安装于箱体(1)内部一侧， 所述C型杆(18)竖边表 面滑动于 横板(3)内部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218048541 U 2半导体生产用镀膜设 备 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体技 术领域， 尤其涉及半导体生产用镀膜设备。 背景技术 [0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。 半导体在集成电路、 消 费电子、 通信系统、 光伏发电、 照明、 大功 率电源转换等领域 都有应用， 半导体在生产时需要 用到镀膜设备。 [0003]如授权公告号为CN215964334U3， 所公开的半导体生产用镀膜设备， 虽然可对 半导 体进行镀膜， 但是被夹板夹住 的地方是无法进行镀膜的， 降低了对半导体镀膜的效果， 因 此， 亟需重新设计一种半导体生产用镀膜设备。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的半导体生产用镀 膜设备。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]半导体生产用镀膜设备， 包括箱体和盒体， 所述盒体水平安装于箱体内底部中心 处， 且箱体一侧为敞开式并铰接有箱门， 所述箱体内顶部下方水平设置有横 板， 且箱体顶部 设有用于升降横板的升降机构， 所述箱体内部四端均设有用于限位横板的限位机构， 且横 板底部中心处竖直安装有旋转电机， 所述旋转电机的输出轴 水平安装有转盘， 且转盘底部 两端均设有半导体镀膜机构， 所述盒体上设有半导体夹持机构。 [0007]作为本实用新型的进一步方案， 所述升降机构包括电动伸缩杆， 且电动伸缩杆竖 直安装于箱体顶部中心处， 所述电动伸缩杆的输出轴穿过箱体顶部并安装于横板顶部中心 处。 [0008]作为本实用新型的进一步方案， 所述半导体镀膜机构包括喷射头， 且喷射头安装 于转盘底部一端， 所述 转盘顶部一端设有镀膜桶， 且镀膜桶和喷射头连通。 [0009]作为本实用新型的进一步方案， 所述半导体夹持机构包括条形板和C型板， 且条形 板有两个并分别滑动于盒体内部， 所述盒体内部水平转动有丝杆， 且丝杆表面通过螺纹连 接于两个条形板内部， 所述丝杆连接两个条形板的螺纹方向相反， 且盒体内部一侧水平安 装有第二电机， 所述第二电机的输出轴安装于 丝杆一端中心处。 [0010]作为本实用新型的进一步方案， 所述C型板有两个并分别设置于盒体上方， 且两个 C型板对称设置， 每个所述C型板两个短边之间均转动有圆辊， 且其中一个C型板其中一个短 边水平安装有第一电机， 所述第一电机的输出轴安装于其中一个圆辊一端中心处， 且两个C 型板长边远离的两侧四端均固定有C型柱， 四个所述C型柱下横边四端分别安装于两个条形 板远离的侧面四端。 [0011]作为本实用新型的进一步方案， 所述限位机构包括滑道， 且滑道竖直安装于箱体 内部一侧端部， 所述滑 道内部滑动有滑块， 且滑块顶端安装于横板一侧端部 。说　明　书 1/4 页 3 CN 218048541 U 3