ICS 31.220.10 V 25 中华人民共和国国家标准 GB/T 39341—2020 宇航用高速传输连接器通用规范 General specification for high speed transmission connectors for aerospace 2020-11-19发布 2021-06-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T 39341—2020 目 次 前言 1 范围 规范性引用文件 2 3 要求 3.1 总则 3.2 材料 3.3 设计、结构和尺寸 3.4 辅助零件 3.5 性能 3.6 破坏性物理分析（DPA）... 3.7 标志· 1O 3.8 外观质量 10 质量保证规定· 10 4.1 总则 10 4.2 检验分类 4.3 鉴定检验· 10 4.4 质量一致性检验… 13 4.5 检验方法 18 5交货准备· 29 5.1 包装 29 5.2 运输、储存 29 5.3 标识 29 6说明事项， 30 6.1 预定用途 30 6.2 订购文件… 6.3 合格证… 6.4环保材料 30 附录A（资料性附录）连接器的最大传输速率、基准频率 31 附录B（资料性附录） 破坏性物理分析（DPA） 32 GB/T39341—2020 前言 本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国宇航技术及其应用标准化技术委员会（SAC/TC425）提出并归口。 本标准起草单位：贵州航天电器股份有限公司、中国空间技术研究院。 本标准主要起草人：陈群强、王旭、曹永泉、张义、王征、崔文君、赵阔。 SC GB/T39341—2020 宇航用高速传输连接器通用规范 1范围 本标准规定了宇航用高速传输连接器的通用技术要求、质量保证规定、交货准备和说明事项 本标准适用于宇航用高速传输连接器（以下简称连接器），其接触件类型为差分接触件。 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件 GB/T2421.1—2008电工电子产品环境试验概述和指南 GB/T 2423.1—2008 8电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T2423.2一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温 GB/T2423.4—2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+ 12h循环） GB/T2423.5一2019环境试验第2部分：试验方法试验Ea和导则：冲击 GB/T2423.10—2019环境试验第2部分：试验方法试验Fc：振动（正弦） GB/T2423.16—2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验J及导则：长霉 GB/T2423.17—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾 GB/T2423.22—2012环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化 GB/T2423.28—2005 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊 GB/T2423.562018 环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则 GB/T5095.2一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第2部分：一般检查、电 连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验 GB/T5095.5一1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第5部分：撞击试验（自 由元件）、静负荷试验（固定元件）、寿命试验和过负荷试验 GB/T5095.7—1997电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第7部分：机械操作试 验和密封性试验 GB/T5095.8—1997 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第8部分：连接器、接触 件及引出端的机械试验 SJ/T11104一2016金电镀层规范 QJ1903—1990电连接器总规范 QJ1558A一2012真空条件下材料挥发性能测试方法 3要求 3.1总则 1 SAC GB/T39341—2020 应以相关详细规范为准。 按本标准提交的连接器应是经鉴定合格的产品。 3.2材料 3.2.1通则 材料应符合本标准的规定。当未指明确定的材料时，应使用能使连接器及其附件满足本标准规定 的性能要求的材料。任何所使用材料的接收或批准，均不应解释为对成品的保证接收。禁止采用已经 有明确数据表明不适合的工艺、材料。 3.2.2标准临界接口、材料、镀层和工艺 所采用的材料、镀层和工艺应符合相应标准的规定，以保证按本标准制造的连接器与同类型按行业 或国家标准制造的连接器之间有正确适配的接口，而无临界电气或机械接口产生的化学污染或不适配 机械接口产生的表面磨损物。充许承制方采用不同于相应标准规定的替代材料、镀层和工艺，但应由鉴 可靠性不应低于采用标准材料、镀层和工艺所制造的连接器。采用替代材料、镀层和工艺所造成的短期 或长期失效或可靠性问题应由承制方负责。 3.2.3禁限用工艺及材料 连接器镀层及材料应满足以下要求： a） 禁止采用银底镀层的电镀工艺； b) 禁正止使用镉、锌、纯锡作为连接器外镀层； c） 禁正使用锂、镁、汞等材料及有放射性的材料； d) 禁正使用真空下有害气体释放的非金属材料； e） 禁正使用宇航领域禁限用的其他工艺，材料。 3.2.4回收、再生和环保材料 应采用能满足或优于工作和维修要求的循环利用、回收和环保优质材料，以提高经济效益、降低寿 命周期内的费用。 3.2.5非磁性材料 除附件外的所有零件应由非磁性（相对磁导率不大于2.0）类材料制造 3.2.6模制塑料 除另有规定外，本体材料应符合相应标准规定，不准许采用再生材料。 3.2.7界面密封件 界面密封件材料应为硅橡胶或氟硅橡胶。 3.2.8焊剂 当使用焊剂时，应采用松香基锡焊液体焊剂 2 GB/T39341—2020 3.2.9金属 3.2.9.1接触件及连接器附件 3.2.9.1.1插孔接触件和无极性接触件 插孔接触件和无极性接触件及接触件接线端应采用符合规定的铜镍锡合金、铍铜合金或磷青铜等， 或接触件接线端采用符合规定的黄铜合金。 3.2.9.1.2插针接触件及其接线端 插针接触件及其接线端应采用符合规定的铜镍锡合金、黄铜、磷青铜或铍铜合金。 3.2.9.1.3连接器附件 导向销或导向套应采用符合规定的易切削铜合金或不锈钢。 3.2.9.2铝合金 铝合金应符合有关规范的要求 3.2.9.3 不锈钢 不锈钢应符合有关规范的规定。 3.2.9.4镀层 3.2.9.4.1一般要求 除另有规定外，接触件应在合适的铜或镍底镀层上镀金。金镀层的厚度应至少为1.27um，镀层符 合SJ/T11104—2016。 3.2.9.4.2镍底镀层 镍底镀层的厚度应为1.3μm~3.81μm。 3.2.9.4.3局部表面处理 只要符合下述条件，充许焊接处等部位选择局部电镀方法代替整体电镀： a) 接触件插合端：符合3.2.9.4.1的规定。 b）接触件接线端镀涂层：符合3.2.9.4.1的规定。 C） 非功能表面：非功能表面不需覆盖镀涂层，但可按规定镀镍，其厚度应至少为1.3um。 (p 接触件以带料形式提供时，接触件落料切口处的非功能表面可以无镀层，但盐雾试验造成的腐 蚀不得渗人接触件插合面。 3.2.10 限用材料 3.2.10.1易燃、易爆或有毒材料 在工作温度范围内，制造连接器所用的材料应不易燃、不易爆并应无毒。 3.2.10.2腐蚀材料 连接器及附件所用的材料应为耐腐蚀材料或经过耐腐蚀处理的材料。 3 GB/T39341—2020 3.2.10.3含铁材料 含铁量大于5%的材料不应用作载流零件。 3.2.11不相容金属 当不相容的金属互相直接接触使用时，应具有防止电解腐蚀的保护措施。 3.2.12霉菌 连接器结构件所采用的材料应是防霉的。可采用材料的合格证书或按GB/T2423.16一2008规定 进行检验验证。 3.3 3设计、结构和尺寸 3.3.1通则 连接器的设计、结构和尺寸应符合相关详细规范的规定。 3.3.2接触件设计 接触件应保证连接器以正常方式插合或分离时免受损坏。 3.3.3外壳设计 3.3.3.1通则 外壳应设计成能可靠地固定绝缘安装板，其结构应使绝缘安装板不能卸出。 3.3.3.2外壳定位 在插针与插孔啮合前，应通过非中心对称的外壳结构完成定位。 3.3.3.3安装附件 安装附件应符合规定，除非另有规定，安装附件应与连接器分开订购并散装供货。 3.3.4螺纹零件 所有的螺纹零件应符合有关标准和规范的规定。实用中，所有螺纹应为粗牙螺纹系列。细牙螺纹 系列只有在通过其使用能显示出一定的优越性时才可以使用。 所有螺纹零件应至少啮合两整圈螺纹。 3.3.5连接器组件 接触件的设计应保证其正常工作不依赖于机械浮动，并保证在插入和分离过程中，传送至与互连体 接触的连接插合处的力最小。组装在印制电路板上的接触件，在组装后或在插人和分离循环过程中及 其后，不应有移动和松动现象。 3.3.6接触件固定孔 连接器绝缘体上的接触件固定孔排列应符合相关详细规范的规定。安装接触件的每个接触件固定 4 SZIG