(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211153859.7 (22)申请日 2022.09.21 (71)申请人 江苏京创先进电子科技有限公司 地址 215500 江苏省苏州市 常熟经济技术 开发区海 城路2号9幢 (72)发明人 王强　刘百川　孙志超　于光明　 庭玉超　 (74)专利代理 机构 北京远智汇知识产权代理有 限公司 1 1659 专利代理师 康亚健 (51)Int.Cl. F16C 32/06(2006.01) F16C 41/00(2006.01) B24B 41/06(2012.01) B24B 41/02(2006.01)B24B 7/22(2006.01) H01L 21/683(2006.01) H01L 21/673(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 气浮转台及其工作方法 (57)摘要 本发明属于晶圆减薄机技术领域， 公开了气 浮转台及气浮转台的工作方法。 气浮转台包括机 架、 转台和气浮垫， 转台用于承 载待加工的工件， 转台转动设置于机架上， 且转台能够在垂直机架 的方向上相对机架移动。 气浮垫设置于转台与机 架之间， 气浮垫上朝向转台的一侧设置有多个气 孔， 通过气孔向转台吹气能够 使转台与气浮垫 之 间间隔预设距离， 停止向转台吹气转台将回落至 气浮垫上， 通过气孔抽真空能够将转台吸附于气 浮垫上。 通过设置气浮垫对转台吹气， 提高了转 台转动过程中的平稳度； 并通过抽真 空将转台吸 附于气浮垫上， 防止因减薄件对晶圆施加磨削力 而造成转台翘起， 从而保证减薄作业的尺寸精 度。 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 115435015 A 2022.12.06 CN 115435015 A 1.气浮转台， 其特 征在于， 包括： 机架(1)； 转台(2)， 用于承载待加工的工件， 所述转台(2)转动设置于所述机架(1)上， 且所述转 台(2)能够 在垂直所述机架(1)的方向上相对所述机架(1)移动； 气浮垫(3)， 设置于所述转台(2)与所述机架(1)之间， 所述气浮垫(3)上朝向所述转台 (2)的一侧设置有多个气孔， 通过所述气孔 向所述转台(2)吹气能够使所述转台(2)与所述 气浮垫(3)之间间隔预设距离， 停止向所述转台(2)吹气所述转台(2)将回落至所述气浮垫 (3)上， 通过 所述气孔抽真空能够将所述 转台(2)吸附于所述气浮垫(3)上。 2.根据权利要求1所述的气浮转台， 其特征在于， 所述气浮垫(3)设置有多个， 多个气浮 垫(3)沿所述 转台(2)的周向间隔设置 。 3.根据权利要求2所述的气浮转台， 其特征在于， 所述气浮垫(3)连接有气管， 所述气管 与多个所述气孔相连通， 多个所述气浮垫(3)的所述气管与同一气源和真空发生器相连通， 所述气管通过多路阀门选择性 地与所述气源或所述真空发生器相连通。 4.根据权利要求1所述的气浮转台， 其特征在于， 所述气浮垫(3)采用氧化铝陶瓷材质 制作而成。 5.根据权利要求1 ‑4任一项所述的气浮 转台， 其特 征在于， 所述气浮 转台还包括： 转轴(4)， 穿设所述机架(1)和所述转台(2)， 所述转轴(4)与所述机架(1)转动相 连， 所 述转轴(4)转动能够带动所述转台(2)旋转， 且所述转台(2)能够沿所述转轴(4)的轴线 方向 移动， 所述 转轴(4)的顶端设置有第一锁紧件(5)， 以限定所述 转台(2)的移动距离； 驱动件， 被 配置为驱动所述 转轴(4)转动。 6.根据权利要求5所述的气浮转台， 其特征在于， 所述转轴(4)上还套设有弹性件(6)， 所述转台(2)上设置有调节孔(21)， 所述转轴(4)穿设于所述调节孔(21)， 所述第一锁紧件 (5)和所述弹性件(6)位于所述调节孔(21)内， 所述调节孔(21)的孔壁上设置有限位台 (211)， 所述弹性件(6)夹设于所述限位台(21 1)与所述第一锁紧件(5)之间。 7.根据权利 要求5所述的气浮转台， 其特征在于， 所述转轴(4)与所述机架(1)之间设置 有轴承(7)。 8.根据权利要求7所述的气浮转台， 其特征在于， 所述轴承(7)间隔设置有多个， 所述转 轴(4)上还套设有第二锁紧件(8)， 所述第二锁紧件(8)锁紧于其中一个所述轴承(7)处， 以 限制所述 转轴(4)与所述轴承(7)相对移动。 9.气浮转台的工作方法， 其特征在于， 基于权利要求1 ‑8中任一项所述的气浮转台， 所 述气浮转台的工作方法包括如下步骤： S1， 通过所述气浮垫(3)上的所述气孔向所述转 台(2)吹气， 使所述转 台(2)脱离所述气 浮垫(3)， 并止停于与所述气浮垫(3)间隔预设距离的位置； S2， 使所述 转台(2)相对所述机架(1)转动， 以带动所述工件转动； S3， 使所述转 台(2)停止转动， 逐渐减小通入所述气孔的气体压力至零， 使所述转 台(2) 逐渐减小与所述气浮垫(3)之间的距离直至贴合于所述气浮垫(3)上； S4， 对所述气孔抽真空， 将所述 转台(2)吸附于所述气浮垫(3)上。 10.根据权利要求9所述的气浮转台的工作方法， 其特征在于， 步骤S1中， 在所述转台 (2)与所述气浮垫(3)之间塞入塞规， 以对所述预设距离进行测量。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115435015 A 2气浮转台及其工作方 法 技术领域 [0001]本发明涉及晶圆减薄机技 术领域， 尤其涉及气浮 转台及其工作方法。 背景技术 [0002]晶圆指的是制作硅半导体集成电路所用的硅 晶片， 晶圆为圆柱形的单晶硅， 是生 产集成电路所用的载体。 在 对晶圆的加工过程中， 需要对晶圆进 行减薄， 即对晶圆的厚度进 行减薄， 以使具有较小尺寸的 晶圆能够用于制作更为复杂的集成电路。 [0003]晶圆减薄时， 将晶圆放置在转台上， 通过减薄机中的减薄件对晶圆进行磨削减薄， 以使晶圆的厚度能够 满足条件。 在整个减薄过程中， 需要转台旋转， 转台的垂向支撑通常采 用轴承或类似轴承的滚动体来做支撑， 这种支撑结构运动不平稳， 给系统引入了非线性误 差， 导致转台转动平面的尺寸精度较低， 无法满足对晶圆的高精度减薄要求。 [0004]因此， 亟需一种气浮 转台及其工作方法， 以解决现有技 术中存在的以上问题。 发明内容 [0005]本发明的一个目的在于提供气浮转台， 解决了现有气浮转台运行不平稳、 支撑平 面的尺寸精度较低的问题。 [0006]为达此目的， 本发明采用以下技 术方案： [0007]气浮转台， 包括： [0008]机架； [0009]转台， 用于承载待加工的工件， 所述转台转动设置于所述机架上， 且所述转台能够 在垂直所述机架的方向上相对所述机架 移动； [0010]气浮垫， 设置于所述转台与所述机架之间， 所述气浮垫上朝向所述转台的一侧设 置有多个气孔， 通过所述气孔向所述转台吹气能够使 所述转台与所述气浮垫之 间间隔预设 距离， 停止 向所述转台吹气所述转台将回落至所述气浮垫上， 通过所述气孔抽真空能够将 所述转台吸附于所述气浮垫上。 [0011]作为可选方案， 所述气浮垫设置有 多个， 多个气浮垫沿所述 转台的周向间隔设置 。 [0012]作为可选方案， 所述气浮垫连接有气管， 所述气管与多个所述气孔相连通， 多个所 述气浮垫的所述气管与同一气源和真空发生器相连通， 所述气管通过多路阀门选择性地与 所述气源或所述真空发生器相连通。 [0013]作为可选方案， 所述气浮垫采用氧化铝陶瓷材质制作而成。 [0014]作为可选方案， 所述气浮 转台还包括： [0015]转轴， 穿设所述机架和所述转台， 所述转轴与所述机架转动相连， 所述转轴转动能 够带动所述转台旋转， 且所述转台能够沿所述转轴的轴线方向移动， 所述转轴的顶端设置 有第一锁紧件， 以限定所述 转台的移动距离； [0016]驱动件， 被 配置为驱动所述 转轴转动。 [0017]作为可选方案， 所述转轴上还套设有弹性件， 所述转台上设置有调节孔， 所述转轴说　明　书 1/5 页 3 CN 115435015 A 3