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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211034625.0 (22)申请日 2022.08.26 (71)申请人 苏州大学 地址 215000 江苏省苏州市吴中区石湖西 路188号 (72)发明人 王健翔 邓伟峰 任瑞琪 (74)专利代理 机构 苏州市中南伟业知识产权代 理事务所(普通 合伙) 32257 专利代理师 陈华红子 (51)Int.Cl. G06F 30/23(2020.01) G06F 119/02(2020.01) (54)发明名称 稳态平板导热系数测试的电学模拟方法和 实验装置 (57)摘要 本发明涉及电学系数测定技术领域, 公开一 种稳态平板导热系数测试的电学模拟方法和实 验装置, 方法包括使用电流等效热流, 使用有限 元理论建立电阻网络; 对电阻网络中的待测平 板、 保温区、 外部环境的上下两端分别施加电压 差E1、 E2、 E3, 使用电压差模拟热源和冷源, 通过调 节E1、 E2和E3的大小测试不同工况下的待测平板 的导热系数; 模拟实验装置包括印制电路板和电 压调节模块, 印制电路板的两面 分别设有电阻网 络和与电阻网络中的各交点连接的电势测点, 电 阻网络分为多个区域模拟待测平板和保温区。 本 发明实验内容丰富, 实时性强, 测试快, 效率、 信 息化智能化水平高, 占地面积小, 成本、 能耗、 人 力维护量低, 装置使用寿 命长。 权利要求书3页 说明书13页 附图9页 CN 115455763 A 2022.12.09 CN 115455763 A 1.一种稳态 平板导热系数测试的电学模拟方法, 其特 征在于, 包括: 使用电流 等效热流, 在待测平板周围设置相同材 料的保温区; 使用有限元理论离散化待测平板和保温区形成区域网格, 根据 所述区域网格建立待测 平板位于保温区中央的电阻网络; 对电阻网络中的待测平板的上下两端施加电压差E1, 对电阻网络中的保温区上下两端 施加电压 差E2, 对外部环境施加电压 差E3并连接至保温区; 使用电压差模拟热源和冷源, 通过调 节E1、 E2和E3的大小测试不同工况下的待测平板的 导热系数。 2.根据权利要求1所述的稳态平板导热系数测试的电学模拟方法, 其特征在于: 所述使 用电流等效热流, 具体为: 建立热学中热流q、 待测平板的导热系数λm和平板两侧的温差Δt之间的数学关系式, 建 立电学中电流I、 等截面导体电阻率的倒数1/ρ和等截面导体两端的电势差ΔE之间的数学 关系式; 将表达一致的数学关系式中的对应位置上的参数进行等效, 得到等效结果为: 热学中 的热流q由电学中的电流I等效, 待测平板的导热系数λm由等截面导体电阻率 的倒数1/ρ 等 效, 平板两侧的温差 Δt由等截面 导体两端的电势差 ΔE等效。 3.根据权利要求2所述的稳态平板导热系数测试的电学模拟方法, 其特征在于: 所述建 立热学中热流q、 待测平板的导热系数λm和平板两侧的温差Δt之间的数学关系式的过程, 具体为: 将厚度为δ、 无内热源、 导热系数为λ、 λ为温度的函数λ=A +Bt的无限大平板作 为待测平 板, 对待测平板的一侧以恒定的热流密度q加热, 其中A、 B为 函数的系数, t是温度; 在稳态下, 平板两侧的温度分别为t1和t2, 根据傅里叶定律建立板内温度场的导热微分 方程式: 其中, x是平板沿板厚度方向的位置; t满足: 对式(1)积分并应用式(2)的边界条件, 得到: 令平均导热系数 式(3)转化为: 整理式(4)得到所述热流q、 待测平板的导热系数λm和平板两侧的温差Δt之间的数学关权 利 要 求 书 1/3 页 2 CN 115455763 A 2系式为: 其中, 平板 两侧的温差 Δt=t1‑t2。 4.根据权利要求2所述的稳态平板导热系数测试的电学模拟方法, 其特征在于: 所述建 立电学中电流I、 等截面导体电阻率的倒数1/ρ和等截面导体两端的电势差ΔE之间的数学 关系式的过程, 具体为: 给定一段材质均匀、 横截面积为s的等截面导体, 等截面导体的电阻率为ρ, 长度为l; 当 等截面导体两端的电势分别为E1和E2时, 流过等截面 导体的电流 I为: 整理式(6)得到所述电流I、 等截面导体电阻率的倒数1/ρ和等截面导体两端 的电势差 ΔE之间的数 学关系式为: 其中, 等截面 导体两端的电势差 ΔE=E1‑E2。 5.根据权利要求1所述的稳态平板导热系数测试的电学模拟方法, 其特征在于: 所述通 过调节E1、 E2和E3的大小测试不同工况 下的待测平板的导热系数, 具体为: 令E1=E2=E3, 测试正常实验时的待测平板的导热系数; 令E1>E2=E3, 测试保温区温度偏低形成热流外泄时, 进行实验的待测平板的导热系 数; 令E1<E2=E3, 测试保温区温度偏高形成额外热流附加时, 进行实验的待测平板的导热 系数; 调节E3使E3在E1、 E2附近波动, 当E3>E2=E1时, 测试温度低于环境温度时, 进行实验的待 测平板的导热系数; 当E3<E2=E1, 测试温度高于室温时, 进行实验的待测平板的导热系数; 调节E1、 E2和E3为不同大小, 测试不同温度时进行实验的待测平板的导热系数。 6.根据权利要求1 ‑5任一项所述的稳态平板导热系数测试的 电学模拟方法, 其特征在 于: 通过所述电阻网络还可以模拟待测平板内部的温度场, 具体为: 通过测量所述电阻网络中各点的 电压, 根据各点电压形成等压线, 将等压线的梯度反 方向等效为电流方向, 得到待测平板内部的温度场。 7.一种稳态平板导热系数测试的电学模拟实验装置, 其特征在于: 包括印制电路板和 电压调节模块, 所述印制电路板的一面设有电阻网络, 所述印制电路板的另一面设有多个电势测点, 各个所述电势测点与所述电阻网络中的各交点连接; 所述电阻网络分为多个区域, 多个区域分别模拟待测平板和多个保温区, 所述待测平 板的周围连接有多个所述保温区, 所述保温区远离所述待测平板的一侧与外部环境连接, 所述电压调节模块调节所述待测 平板两端的电压差E1、 保温区两端的电压差E2和外部环境 两端的电压 差E3;权 利 要 求 书 2/3 页 3 CN 115455763 A 3
专利 稳态平板导热系数测试的电学模拟方法和实验装置
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