(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123267174.9 (22)申请日 2021.12.23 (73)专利权人 昆山阿尔玛电子设备有限公司 地址 215000 江苏省苏州市周市镇 宇龙路 88号5号房 (72)发明人 范世昌　 (74)专利代理 机构 苏州华博知识产权代理有限 公司 32232 专利代理师 杨敏 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于大板级扇出型封装基板的退膜显 影清洗装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种用 于大板级扇出型 封装基板的退膜显影清洗装置， 包括： 承 载架体、 喷淋显影单元、 退膜单元及喷淋水洗单元； 承载 架体用以承 载固定喷淋显影单元、 退膜单元及喷 淋水洗单元； 喷淋显影单元用以通过在片状基板 的表面喷淋预定的显影剂进行显影； 退膜单元， 用以对片状基板的表面进行退膜清洗， 退膜单元 包括超声退膜分单元及喷淋退膜分单元， 超声 退 膜分单元用以通过底振超声清洗片状基板的表 面薄膜， 喷淋退膜分单元用以通过喷淋剥膜剂清 洗片状基板的表面的薄膜。 本实用新型通过喷淋 显影单元、 退膜单元及喷淋水洗单元的配合设 置， 依次对基板表面进行喷淋显影， 喷洗退膜及 喷淋水洗， 从而实现基板表面薄膜的彻底脱膜且 显影清晰。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 216728482 U 2022.06.14 CN 216728482 U 1.一种用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 用于清洗并 除去片状基板的 表面的薄膜， 其特 征在于， 包括： 承载架体、 喷淋显影单 元、 退膜单 元及喷淋水洗单 元； 所述承载架体， 用以承载固定所述喷淋显影单 元、 退膜单 元及喷淋水洗单 元； 所述喷淋显影单 元， 用以通过在片状 基板的表面喷淋预定的显影剂进行显影； 所述退膜单元， 用以对经所述喷淋显影单元处理过的片状基板的表面进行退膜清洗， 所述退膜单元包括超声退膜分单元及喷淋退膜分单元， 所述超声退膜分单元用以通过底振 超声清洗片 状基板的表面薄膜， 所述喷淋退膜分单元用以通过喷淋剥膜剂清洗片状基板的 表面的薄膜； 所述喷淋水洗单 元， 用以对经 所述退膜单 元退膜处理过的片状 基板进行喷淋水洗 。 2.根据权利要求1所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,所述喷淋显影单元包括显影清洗腔室、 显影喷淋系统及显影储液槽， 所述显影清洗腔室 为全不锈钢结构， 所述显影储液槽与所述显影清洗腔室为 一体化结构。 3.根据权利要求2所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,所述显影喷淋系统包括喷嘴、 喷淋管、 喷淋泵及过滤组件， 每条所述喷淋管上配置有多 个所述喷嘴， 所述喷嘴的喷射角度能够调整， 所述喷淋泵与所述显影储液槽对应设置， 所述 过滤组件设在所述喷淋管 上用以过 滤显影剂。 4.根据权利要求3所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,所述过滤组件包括粗滤网及精滤器， 所述粗滤网设在用以初次过滤回流至所述显影储 液槽的显影剂， 所述精滤器设置在所述喷淋泵的入口端， 用以二次过滤流至喷淋泵的显影 剂。 5.根据权利要求2所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,所述显影清洗腔室的外 部包设有保温层。 6.根据权利要求2所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,还包括两套加热系统， 两套 所述加热系统分别设置在所述喷淋显影单元及退膜单元中， 分别用以加热显影剂及剥膜剂。 7.根据权利要求6所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,所述加热系统设有恒温控制元件， 所述恒温控制元件用以控制将所述显影剂或剥膜剂 加热至预定温度范围内。 8.根据权利要求1所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,所述超声退膜分单元所产生的超声波的功率能够调整， 且所述功率的调整范围为0W ‑ 1500W。 9.根据权利要求1所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,还包括两件摇摆机构， 两件所述摇摆机构分别设在所述喷淋显影单元、 退膜单元中， 所 述摇摆机构的摇摆频率能够调整， 且所述摇摆频率的调整范围为0次 ‑20次/分钟。 10.根据权利要求1所述的用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 其特征在 于,所述喷淋水洗单元至少包括第一喷淋水洗单元及第二喷淋水洗单元， 所述第一喷淋水 洗单元及第二喷淋水洗单元分别对经所述退膜单元退膜处理过 的片状基板进行初次清洗 及二次清洗 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216728482 U 2一种用于大板级扇出型封 装基板的退膜显影清洗装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体清洗技术领域， 具体涉及 一种用于大板级扇出型封装基板 的退膜显影清洗装置 。 背景技术 [0002]随着全球市场的高速发展， 高集成度、 高性能、 低成本的电子产品需求越来越大， 新型扇出型封装技术迎来了高速增 长。 大板级扇出型封装利用成熟的LCD、 太阳能、 PCB/封 装基板制 造等生产设备进行中低密度芯片封装， 应用于5G射频前端芯片、 功率器件和毫米 波雷达等， 大板扇出 是芯片封装低成本的最佳封装方式。 [0003]现有技术中， 在大板扇出封装制造过程中， 基板通常采用普通单一的清洗方式进 行清洗， 这种清洗方法存在退膜不彻底、 显影清洗不良等问题。 [0004]因此， 本技术领域需要一种配置简单、 退膜彻底、 显影清洗良好且质量稳定可靠的 退膜显影清洗装置 。 实用新型内容 [0005]为了解决上述技术问题， 本实用新型提出了一种配置简单、 退膜彻底、 显影清洗良 好且清洗质量稳定可控的退膜显影清洗装置 。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型的技 术方案如下： [0007]一种用于大板级扇出型封装基板的退膜显影清洗装置， 用于清洗并除去片状基板 的表面的薄膜， 包括： 承载架体、 喷淋显影单元、 退膜单元及喷淋水洗单元； 所述承载架体， 用以承载固定所述喷淋显影单元、 退膜单元及喷淋水洗单元； 所述喷淋显影单元， 用以通过 在片状基板的表面喷淋预定的显影剂进行显影； 所述退膜单元， 用以对经所述喷淋显影单 元处理过的片 状基板的表面进 行退膜清洗， 所述退膜单元包括超声退膜分单元及喷淋退膜 分单元， 所述超声退膜分单元用以通过底振超声清洗片状基板的表面薄膜， 所述喷淋退膜 分单元用以通过喷淋剥膜剂清洗片状基板的表面的薄膜； 所述喷淋水洗单元， 用以对经所 述退膜单 元退膜处理过的片状 基板进行喷淋水洗 。 [0008]上述技术方案的有益效果在于： 充分考虑了现有技术的大板扇出封装制造过程中 存在退膜不彻底、 显影清洗不良等问题， 通过喷淋显影单元、 退膜单元及喷淋水洗单元的配 合设置， 依次对基板表面进 行喷淋显影， 喷洗退膜及喷淋水洗， 从而实现基板表面薄膜的彻 底脱膜且显影清晰。 因此， 本发明解决了大板扇出封装制造过程中基板退膜不彻底、 显影清 洗不良等问题， 为国内低端的基板制造 设备升级 带来了机遇并提供了 芯片封装的低成本高 性能的解决方案 。 [0009]进一步的， 所述喷淋显影单元包括显影清洗腔室、 显影喷淋系统及显影储液槽， 所 述显影清洗腔室为全不锈钢结构， 所述显影储液槽与所述显影清洗腔室为 一体化结构。 [0010]上述技术方案 的有益效果在于： 显影清洗腔室、 显影喷淋系统及显影储液槽 的配 合设置， 构成循环喷淋显影清洗系统， 充分利用显影剂， 减少 显影剂的用量， 有利于环保和说　明　书 1/5 页 3 CN 216728482 U 3