(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123291596.X (22)申请日 2021.12.25 (73)专利权人 无锡赛思一科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区天山路 6-2504 (72)发明人 卢娇　 (74)专利代理 机构 无锡市才标专利代理事务所 (普通合伙) 32323 专利代理师 吕志垚 (51)Int.Cl. H01L 21/687(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种硅片清洗承载装置 (57)摘要 本实用新型公开一种硅片清洗承 载装置， 其 包括： 第一承 载架和设于第一承 载架一侧的第二 承载架， 在所述第一承 载架和第二承 载架的上侧 均设置有承 载上架， 在第二承 载架前后侧的右端 均固定有移动杆， 第一承 载架前后侧的左端均固 定有移动框， 且移动框的内部开 设有与移动杆相 配合的移动槽， 通过对移动杆在移动槽内部进行 移动， 从而可以对第一承 载架和第二承载架之间 的距离进行调整， 两个承 载上架前后侧的下端均 固定有插 杆， 第二承 载架和第一承 载架前后侧的 上端内部均开设有与插 杆相配合的插槽， 将插 杆 在插槽内部进行上下移动， 从而能够对承载上架 的高度进行调整， 进而能够对不同高度的硅片 进 行放置。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217158158 U 2022.08.09 CN 217158158 U 1.一种硅片清洗承载装置， 其特征在于， 其包括： 第一承载架 （1） 和设于第一承载架 （1） 一侧的第二承载架 （2） ， 在所述第一承载架 （1） 和第二承载架 （2） 的上侧均设置有承载上架 （9） ， 所述第一承载架 （1） 、 第二承载架 （2） 以及承载上架 （9） 的内部均开设有供硅片进行插 设的插缝 （3） ， 所述第一承载架 （1） 和第二承载架 （2） 的下侧均固定有对硅片下端进行承托 的承托底杆 （4） ， 所述承托底杆 （4） 位于插缝 （3） 的下侧， 两个所述承载上架 （9） 前后侧的下 端均固定有插杆 （8） ， 所述第二承载架 （2） 和第一承载架 （1） 前后侧的上端内部均开设有与 插杆 （8） 相配合的插槽， 所述插杆 （8） 和插槽之间通过紧 固螺母 （7） 固定连接 。 2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗承载装置， 其特征在于： 所述第二承载架 （2） 前 后侧的右端均固定有移动杆 （6） ， 所述移动杆 （6） 的外壁内部滑动套设有凸杆 （601） ， 所述移 动杆 （6） 的内部开设有与凸杆 （601） 相配合的缓冲槽 （602） ， 所述凸杆 （601） 和缓冲槽 （602） 之间固定连接有缓冲弹簧 （6 03） 。 3.根据权利要求2所述的一种硅片清洗承载装置， 其特征在于： 所述第一承载架 （1） 前 后侧的左端均固定有移动框 （5） ， 所述移动框 （5） 的外壁内部均匀开设有与凸杆 （601） 相配 合的限位 孔 （501） ， 两个所述移动框 （5） 的内部开设有与移动杆 （6） 相配合的移动槽 （5 02） 。 4.根据权利要求3所述的一种硅片清洗承载装置， 其特征在于： 所述限位孔 （501） 与移 动槽 （502） 之间呈相通状态。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217158158 U 2一种硅片清洗承 载装置 技术领域 [0001]本实用新型属于 硅片清洗相关技 术领域， 具体涉及一种硅片清洗承载装置 。 背景技术 [0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗。 微量污染也会导致器件失效。 清洗 的目的 在于清除表面污染杂质， 包括有机物和无机物。 这些杂质有的以原子状态或离子状态， 有的 以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表 面。 有机污染包括光刻胶、 有机溶剂残留物、 合成蜡和 人接触器件、 工具、 器皿带来的油脂或纤维。 无机污染包括重金属金、 铜、 铁、 铬 等， 严重影响 少数载流子寿命和表面电导； 碱金属如钠等， 引起严重漏电； 颗粒污染包括硅渣、 尘埃、 细 菌、 微生物、 有机胶体纤维等， 会导致各种缺陷。 清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两 种。 在硅片清洗过程中， 硅片承载装置是清洗的主要工装之一， 但现有的硅片承载装置在实 际的使用过程中， 还存在着一定的不 足之处， 现有的硅片承载装置不方便进行调节， 从而不 能对不同尺寸规格的硅片进行放置， 实用性能较低， 为此， 本实用新型提出一种硅片清洗承 载装置。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗承载装置， 以解决上述背景技术中提出 的现有的硅片承载装置不方便进行调节， 从而不能对不同尺寸规格的硅片进行放置的问 题。 [0004]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种硅片清洗承载装置， 其包 括： 第一承载架和设于第一承载架一侧的第二承载架， 在所述第一承载架和第二承载架的 上侧均设置有承载上架， 所述第一承载架、 第二承载架以及承载上架的内部均开设有供硅 片进行插设的插缝， 所述第一承载架和第二承载架的下侧均固定有对硅片下端进 行承托的 承托底杆， 所述承托底杆位于插缝的下侧。 [0005]优选的， 所述第二承载架前后侧的右端均 固定有移动杆， 所述移动杆的外壁内部 滑动套设有凸杆， 所述移动杆的内部开设有与凸杆相 配合的缓冲槽， 所述凸杆和缓冲槽之 间固定连接有缓冲弹簧。 [0006]优选的， 所述第一承载架前后侧的左端均 固定有移动框， 所述移动框 的外壁内部 均匀开设有与凸杆相配合的 限位孔， 两个所述移动框的内部开设有与 移动杆相配合的移动 槽。 [0007]优选的， 两个所述承载上架前后侧的下端均固定有插杆， 所述第二承载架和第一 承载架前后侧的上端内部均开设有与插杆相配合的插槽， 所述插杆和插槽之间通过紧固螺 母固定连接 。 [0008]优选的， 所述限位 孔与移动槽之间呈相通状态。 [0009]与现有硅片清洗技术相比， 本实用新型提供了一种硅片清洗承载装置， 具备以下 有益效果：说　明　书 1/3 页 3 CN 217158158 U 3